技术文章—九种常见的元器件封装技术解析

2020-01-20来源: EEWORLD关键字:封装  SOP  DIP  PLCC

百佬汇彩票_[官网首页]元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。


因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,所以封装技术至关重要。


百佬汇彩票_[官网首页]衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。


▍封装时主要考虑的因素:


  • 百佬汇彩票_[官网首页]芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。
  • 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。
  • 基于散热的要求,封装越薄越好。

▍封装大致经过了如下发展进程:


  • 结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。
  • 材料方面。百佬汇彩票_[官网首页]金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
  • 引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
  • 百佬汇彩票_[官网首页]装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。


▍以下为具体的封装形式介绍:


1.SOP/SOIC封装


SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。


SOP封装


SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:
SOJ,J型引脚小外形封装
TSOP,薄小外形封装
VSOP,甚小外形封装
SSOP,缩小型SOP
TSSOP,薄的缩小型SOP
SOT,小外形晶体管
SOIC,小外形集成电路


2.DIP封装


DIP是英文“Double In-line Package”的缩写,即双列直插式封装。


插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

3.PLCC封装


PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写,即塑封J引线芯片封装。



百佬汇彩票_[官网首页]PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

4.TQFP封装


TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。百佬汇彩票_[官网首页]四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。




百佬汇彩票_[官网首页]由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。百佬汇彩票_[官网首页]几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5.PQFP封装


PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。



PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

6.TSOP封装


TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。



TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

7.BGA封装


BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

8.TinyBGA封装


说到BGA封装,就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”,属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍。与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品,在相同容量情况下体积,只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

9.QFP封装


QFP是“Quad Flat Package”的缩写,即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。


QFP封装


基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装,不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。



关键字:封装  SOP  DIP  PLCC 编辑:muyan 引用地址:http://news.kanmaya.com/manufacture/ic486223.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:FOPLP工艺助力Manz推出业界首个无治具垂直电镀线
下一篇:Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

stm32f103c8t6最小系统AD工程,封装
7*7厘米大小,稳压用的LM1117s,已经打印焊接过了,可以用。两边的是焊盘不能焊排针。因为是新手画的板子比较大。反正能用,LED灯的焊盘稍微有点问题,焊盘距离有点大,但也能焊上。其他封装都没什么问题。当初画的时候找封装找了好久,在这里发一下,看到的直接用就好了。
发表于 2020-02-22
stm32f103c8t6最小系统AD工程,封装
Allegro推出定制SOIC16W封装,非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用
运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装,这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻,比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上,同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725,两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆(xEV)车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩和电机控制
发表于 2020-02-17
Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩
英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司) 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆叠,让处理器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋糕,与传统类似于一张煎饼形设计的芯片之间有着极大不同。凭借备受赞誉的Foveros先进封装技术,英特尔得以将技术IP模块
发表于 2020-02-17
Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩
Allegro推出定制SOIC16W封装,非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用
近日,运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装,这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻,比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上,同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725,两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆(xEV)车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩和电机控制
发表于 2020-02-14
Allegro推出定制SOIC16W封装,非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用
Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装
运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装,这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻,比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上,同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。 采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725,两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆(xEV)车载充电器(OBC)、电动汽车充电
发表于 2020-02-14
Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装
带金属封装传感器装置的热式质量流量计的原理及设计
内容说明本发明涉及一种具有金属封装的传感器装置的热式质量流量计。发明背景本发明的应用领域优选延伸到工艺技术上的设备,在所述设备的管道中,通常为了控制技术方面的目的,要测量流动通过所述管道的流体的质量流量。为此,采用分别基于不同的物理原理的质量流量计,例如科氏质量流量计、磁感应质量流量计或热式质量流量计。本发明涉及最后所述的热式质量流量计,这种质量流量计优选用于确定管道中的气体流量。发明内容本发明的目的是,实现一种带有稳定地金属封装的传感器装置的热式质量流量计,所述传感器装置通过简单的技术措施确保了具有极高精度的最佳的测量效果。所述目的基于具有如下特征的热式质量流量计来实现,即,热式质量流量计具有金属封装的传感器装置,所述传感器装置
发表于 2020-02-13
带金属封装传感器装置的热式质量流量计的原理及设计
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 kanmaya.com, Inc. All rights reserved

页面底部区域 foot.htm